HDK牌无铅含银锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
u锡膏的基本概念与特性
· 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；
· 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
· 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
u锡膏产品的基本分类
· 根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；
· 根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；
· 根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
· 根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。
u锡膏发展的重要进程
· 1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；
· 1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；
· 1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；
· 1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；
· 1985年：大气臭氧层发现空洞；
· 1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并最终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；
· 1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；
· 2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。